【资料图】

中粮科技融资融券信息显示，2023年4月28日融资净偿还761.7万元；融资余额5.54亿元，创近一年新低，较前一日下降1.36%。

融资方面，当日融资买入634.01万元，融资偿还1395.71万元，融资净偿还761.7万元。融券方面，融券卖出7.26万股，融券偿还28.18万股，融券余量153.12万股，融券余额1208.13万元。融资融券余额合计5.66亿元。

中粮科技融资融券交易明细（04-28）

中粮科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签：